Pulse Laser Grinding für hochpräzises Nachschleifen von Schneidwerkzeugen

Pulse Laser Grinding ist eine innovative Schleiftechnologie auf Laserbasis. Im Gegensatz zum herkömmlichen mechanischen Schleifen mit Schleifscheiben ermöglicht sie ein hochpräzises Nachschleifen von Werkzeugen in deutlich kürzerer Bearbeitungszeit und senkt so die Kosten. Bisher galt Laserbearbeitung als schnell, aber ungenau, sodass meist eine Kombination aus Laser-Rohbearbeitung und mechanischem Fertigschleifen notwendig war. Mit der an der Nagoya Institute of Technology entwickelten Pulse Laser Grinding Technologie wird nun hochpräzises Laserschleifen möglich. Die gesamte Bearbeitung, vom Vorschleifen bis zur Endbearbeitung, kann vollständig per Laser erfolgen.