SET ist ein weltweit führender Anbieter von hochpräzisen Flip-Chip Bondern.

Seit 1975 entwickeln und fertigen wir Halbleitergeräte für hochpräzise Anwendungen.

Wir begleiten Labore und Industrien, die eine hohe Präzision und eine wichtige Zuverlässigkeit bei der Montage ihrer Komponenten suchen.

Mit weltweit installierten Flip-Chip-Bondern ist SET weltweit bekannt für die unübertroffene Genauigkeit im Submikrometerbereich und die Flexibilität seiner Ausrüstung.